聯(lián)想 AI 服務(wù)器新品發(fā)布會(huì)將于 8 月 18 日舉行
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IT之家 8 月 15 日消息，中國(guó)算力（基礎(chǔ)設(shè)施）大會(huì)將于 2023 年 8 月 18 日至 19 日在銀川舉辦。
聯(lián)想中國(guó)現(xiàn)宣布，聯(lián)想 AI 服務(wù)器新品發(fā)布會(huì)將于 8 月 18 日舉行，slogan 為“智算無(wú)限 全棧智能”。
據(jù)介紹，聯(lián)想屆時(shí)將向大家展示其 AI 原生的智能終端、AI 導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)施、AI 嵌入的服務(wù)及方案等內(nèi)容。
2023 中國(guó)算力 (基礎(chǔ)設(shè)施) 大會(huì)由工業(yè)和信息化部、寧夏回族自治區(qū)人民政府共同舉辦，以“算領(lǐng)新產(chǎn)業(yè)潮流、力賦高質(zhì)量發(fā)展”為主題，采用線上 + 線下方式舉辦。
據(jù)介紹，本次大會(huì)元宇宙云展覽通過(guò)“5G + 元宇宙 3.0”數(shù)字技術(shù)，對(duì)線下場(chǎng)館進(jìn)行虛擬化建模，整體展館與線下展館一一對(duì)應(yīng)，用戶可通過(guò)元宇宙實(shí)時(shí)觀看大會(huì)直播、參觀精品展館。
IT之家查詢(xún)發(fā)現(xiàn)，在今年 6 月的 2023 聯(lián)想創(chuàng)新開(kāi)放日活動(dòng)上，聯(lián)想展示了 260 多項(xiàng)前沿創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，分布在算力基礎(chǔ)設(shè)施、應(yīng)用與服務(wù)，以及 ESG 等方面，例如聯(lián)想 ThinkSystem SR670 V2 AI 服務(wù)器。
這款服務(wù)器采用閉環(huán)水冷設(shè)計(jì)，采用 3U 高密度設(shè)計(jì)，搭載兩個(gè)第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，不但支持 NVIDIA Hopper 超級(jí)芯片，還支持 NVIDIA Ampere 數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合，最多支持八個(gè)雙寬 GPU，并通過(guò) NVLink Bridge 實(shí)現(xiàn)兩兩互聯(lián)。
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