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【全球新視野】擴(kuò)大和三星、SK 海力士合作,英特爾在韓國首爾設(shè)立芯片研究機(jī)構(gòu)


(資料圖片)

IT之家 6 月 4 日消息,根據(jù)韓媒 koreaherald 報(bào)道,英特爾計(jì)劃在韓國首爾設(shè)立科研實(shí)驗(yàn)室,通過擴(kuò)展和三星、SK 海力士的合作,推進(jìn)適用于數(shù)據(jù)中心的 DRAM 芯片研發(fā)工作。

位于首爾的數(shù)據(jù)中心開發(fā)實(shí)驗(yàn)室將于今年年底前竣工開業(yè),主要負(fù)責(zé)為數(shù)據(jù)中心開發(fā) DDR5 DRAM 內(nèi)存技術(shù)。

英特爾在 Vision 2023 活動(dòng)中,還表示在美國、中國、印度和墨西哥等地再設(shè)立 6 個(gè)科研機(jī)構(gòu),主要負(fù)責(zé)研究和認(rèn)證服務(wù)器半導(dǎo)體芯片。

英特爾還擴(kuò)大和三星、SK 海力士的合作,測試和評(píng)估 DDR5 和 Compute Express Link 等下一代內(nèi)存產(chǎn)品的性能。

IT之家此前報(bào)道,SK 海力士最近宣布其第 5 代 10nm 工藝 1bnm 已完成驗(yàn)證,滿足下一代 DDR5 和 HBM3E 的解決需求。

該公司表示,Xeon Scalable 獲得了英特爾認(rèn)證,以支持基于 10 億納米節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的 DDR5 產(chǎn)品。三星還開始量產(chǎn)采用 12nm 工藝節(jié)點(diǎn)的 16B DDR5 DRAM。

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