鴻海半導體策略長蔣尚義：小芯片整合技術將成為后摩爾時代主要趨勢之一
【資料圖】
IT之家 7 月 28 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，鴻海集團半導體策略長蔣尚義今日表示，人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應用正改變半導體產業(yè)和市場，小芯片（chiplet）整合技術將是后摩爾時代主要趨勢之一，異質整合（heterogeneous integration）先進封裝技術可強化系統(tǒng)效能和功耗。
IT之家此前報道，印度半導體年度會議（Semicon India 2023）7 月 25 日-30 日在印度甘地訥格爾舉辦，鴻海集團董事長劉揚偉親自出席致辭。蔣尚義今日以“半導體后摩爾時代的機遇與挑戰(zhàn)”為主題在會上發(fā)表演講。
蔣尚義認為，摩爾定律已經(jīng)達到物理極限，由于半導體設計和革新成本提高，使用 4nm 以下的半導體先進技術節(jié)點成本高昂，僅有少數(shù)量大的產品可負擔先進的芯片制程技術。他表示，以往系統(tǒng)設計和分割技術已無法滿足多元化應用需求，封裝和 PC 板技術大幅落后硅晶圓，成為系統(tǒng)效能的瓶頸。
蔣尚義指出，在物聯(lián)網(wǎng)和 AI 物聯(lián)網(wǎng)時代，芯片需求更多樣化，需要多樣性和彈性，既有生態(tài)系統(tǒng)仍無法提供最佳解決方案，物聯(lián)網(wǎng)和 AI 物聯(lián)網(wǎng)應用也正在改變半導體產業(yè)和市場。
觀察后摩爾時代技術，蔣尚義認為，整合性芯片（integrated chips）將成為趨勢之一。他指出，從系統(tǒng)設計來看，各種硬件功能可以分割成小芯片，各種小芯片可以透過不同的 IC 技術節(jié)點制造，甚至使用非硅材料以應對低成本和效能需求，各種小芯片可進一步整合滿足系統(tǒng)功能。
蔣尚義還表示，先進封裝技術可強化系統(tǒng)效能和功耗，模組化趨勢更具彈性、設計規(guī)模以及革新能力，讓半導體設計客制化更簡單、更便宜，也可以讓不同的材料和不同世代技術，透過異質整合達到更好的效能并降低成本。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。
標簽：
