2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營(yíng)收達(dá)321億美元
2022-05-06 16:19:12|
來(lái)源：前瞻網(wǎng) 作者：
分析機(jī)構(gòu)：去年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營(yíng)收達(dá) 321 億美元
5 月 5 日，知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu) Yole 對(duì)全球去年封裝市場(chǎng)發(fā)布了最新分析。2021 年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的總營(yíng)收為 321 億美元，預(yù)計(jì)到 2027 年復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)到 10%，總營(yíng)收為 572 億美元。
格芯與美國(guó)國(guó)防部簽署 45nm SOI 敏感芯片供應(yīng)協(xié)議，首批 2023 年交付
格芯與美國(guó)國(guó)防部(DoD)簽署了一項(xiàng)價(jià)值 1.17 億美元的協(xié)議，為后者提供差異化的 45nm SOI 平臺(tái)制造的半導(dǎo)體芯片。這些芯片將用于美國(guó)國(guó)防和航空航天領(lǐng)域的敏感應(yīng)用。首批芯片目標(biāo)在 2023 年開(kāi)始交付。
