集邦咨詢預(yù)估明年 HBM 內(nèi)存出貨增長 105%，SK 海力士和三星合計占比約 95%
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IT之家 8 月 10 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發(fā)布報告，表示在英偉達及其他云端服務(wù)業(yè)者（CSP）自研芯片的加單下，存儲器原廠正積極擴大 TSV 產(chǎn)線，以提高 HBM 產(chǎn)能，預(yù)估 2024 年 HBM 出貨量增長 105%。
報告中指出 2023 年主流需求已經(jīng)從 HBM2e 轉(zhuǎn)向 HBM3，需求比重分別預(yù)估約是 50% 及 39%。
隨著使用 HBM3 的加速芯片陸續(xù)放量，2024 年市場需求將大幅轉(zhuǎn)往 HBM3，而 2024 年將直接超越 HBM2e，比重預(yù)估達 60%，且受惠于其更高的平均銷售單價（ASP），將帶動明年 HBM 營收顯著成長。
以競爭格局來看，目前 SK 海力士（SK hynix）HBM3 產(chǎn)品領(lǐng)先其他原廠，是 NVIDIA Server GPU 的主要供應(yīng)商。
三星（Samsung）則著重滿足其他云端服務(wù)業(yè)者的訂單，在客戶加單下，今年與 SK 海力士的市占率差距會大幅縮小，2023~2024 年兩家公司 HBM 市占率預(yù)估相當，合計擁 HBM 市場約 95% 的市占率。
美光（Micron）今年專注開發(fā) HBM3e 產(chǎn)品，相較兩家韓廠大幅擴產(chǎn)的規(guī)劃，預(yù)期今明兩年美光的市占率會受排擠效應(yīng)而略為下滑。
IT之家在此附上報告原文，感興趣的用戶可以點擊閱讀。
HBM 是指高帶寬內(nèi)存，是三星電子、超微半導(dǎo)體和 SK 海力士發(fā)起的一種基于 3D 堆疊工藝的高效能 DRAM，適用于圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)裝置（如路由器、交換器）等高內(nèi)存頻寬需求的應(yīng)用場合。
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