A股迎來年內(nèi)最大IPO 華虹半導(dǎo)體上市首日漲逾2% 年內(nèi)半導(dǎo)體IPO占比超20%
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晶圓代工巨頭華虹半導(dǎo)體今日正式登錄科創(chuàng)板，上市首日高開13.23%，截至收盤漲2.04%，總市值達(dá)910億元。相比之下，港股華虹半導(dǎo)體表現(xiàn)不佳，收盤跌逾11%。華虹半導(dǎo)體A股短期會(huì)不會(huì)破發(fā)？國(guó)元證券趙冬梅認(rèn)為，華虹A股估值溢價(jià)較高，破發(fā)可能性較大。東海證券童彬認(rèn)為，A股由于自身流動(dòng)性因素估值偏高屬正常，華虹不可盲目追漲。
此次華虹半導(dǎo)體公開發(fā)行股票40775萬股，占發(fā)行后總股本比例23.76%，發(fā)行價(jià)格為52元/股，總募資金額達(dá)212.03億元，暫列A股年內(nèi)最大IPO。
隨著華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市，半導(dǎo)體行業(yè)IPO募資占比繼續(xù)上升。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至8月7日，A股年內(nèi)IPO募資總金額為2758.33億元，其中17家半導(dǎo)體公司IPO首發(fā)總募資額合計(jì)為667.4億元，占比達(dá)到24.2%。
國(guó)金證券表示，預(yù)計(jì)華虹半導(dǎo)體2023-2025年?duì)I收為24.7/28.4/31.8億美元，同比增長(zhǎng)-0.3%/15.2%/11.9%；歸母凈利潤(rùn)為3.8/4.6/5.1億美元，同比增長(zhǎng)-16%/21%/11%。公司受益科創(chuàng)板上市催化，給予公司1.2倍PB，目標(biāo)價(jià)34.5港元/股，維持“買入”評(píng)級(jí)。
華金證券指出，未來，在新興市場(chǎng)和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)下，集成電路繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，附加值更高的先進(jìn)封裝將得到更多應(yīng)用，在封裝市場(chǎng)占比將逐步提高。
（文章來源：第一財(cái)經(jīng)）
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