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NAND閃存芯片進入革新時代 傳英特爾將與意大利達成50億美元投資協(xié)議

NAND閃存芯片進入革新時代

近日,美光和SK海力士相繼官宣,其NAND閃存芯片對堆疊層數(shù)突破200層限制。其中,美光的閃存芯片由232層存儲單元組成,數(shù)據(jù)傳輸速度將比其上一代176層的芯片快50%,且封裝尺寸比前幾代產(chǎn)品還要小28%,預計2022年底開始量產(chǎn)232層NAND;而SK海力士的閃存芯片由238層存儲單元組成,數(shù)據(jù)傳輸速度和功率比上一代提高了50%,讀取數(shù)據(jù)消耗的能量也減少了21%,預計2023年上半年開始量產(chǎn)。

傳英特爾將與意大利達成50億美元投資協(xié)議

路透社報道,兩位知情人士透露,英特爾將在意大利建立一座先進半導體封裝和組裝廠,最初投資金額約50億美元。報道指出,此次在意大利投資,是英特爾年初宣布的歐洲投資計劃一部分。當時,英特爾宣布將在歐洲投資約880億美元擴大產(chǎn)能。目前,英特爾正在努力降低對亞洲芯片進口的依賴,并舒緩供應緊缺。

標簽: NAND閃存芯片 英特爾將在意大利建廠 半導體封裝 半導體組裝廠

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