晶體/陶瓷振蕩器基本電路
晶體/陶瓷振蕩器基本電路
以下是晶體/陶瓷振蕩器的兩個應(yīng)用電路。
說明 1. 內(nèi)部偏壓電阻RINB，用于產(chǎn)生振蕩器的工作點。2. 內(nèi)部振蕩器電容CIN1 和CIN2，與外部晶體/陶瓷振蕩器配合構(gòu)成Pierce 振蕩器。振蕩時，晶體/陶瓷振蕩器可以看作是等效電感，該電路還可以降低EMI。3. 外部偏壓電阻REXB，用于低壓停振控制的特殊應(yīng)用，需配合CEX1 使REXB×CEX1 大于2πfSYS。主要原理是加大振蕩電路的負(fù)載，在低壓時使振蕩器停振，使MCU 不會發(fā)生低電壓工作錯誤的情形。如果實際應(yīng)用中沒有用到低電壓情形，該電阻可以省略。4. 外部振蕩器電容CEX1 和CEX2，用于振蕩頻率微調(diào)或晶體/陶瓷振蕩器匹配，并可用于調(diào)整起振時間，正常應(yīng)用時可省略。5. 在HOLTEK MCU 的datasheet 和handbook 的應(yīng)用電路中，都有提供匹配的電阻電容值供使用者參考。
晶體/陶瓷振蕩器Warm-up 時間? 晶體/陶瓷振蕩器在起振前所需的溫機(Warm-up)時間。? 其時間長短與晶體/陶瓷振蕩器的特性及停振(冷卻)時間長短有關(guān)，一般在冷機狀態(tài)下，溫機時間約為3~5ms。系統(tǒng)start-up 定時器? 為了讓振蕩器能夠穩(wěn)定起振所需要的延時時間。? 其時間為1024 個振蕩器振蕩周期。EMI/EMS(EMC)注意事項? 晶體/陶瓷振蕩器需放置最接近于MCU 的振蕩器引腳，即其連線應(yīng)最短。? 為減小EMI，晶體/陶瓷振蕩器的引腳應(yīng)有VDD 或GND(VSS)環(huán)路做屏蔽。? CEX1 和CEX2 所接的VDD 或GND(VSS)，其到MCU 的VDD 或GND(VSS)連線應(yīng)最短。
