2023 年上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 上海）已經(jīng)落幕，但是大會(huì)期間行業(yè)巨頭們關(guān)于移動(dòng)通信和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的討論依舊令人回味。參加今年 MWC 上海的朋友相信會(huì)有感觸，AI、特別是 AIGC 可以說占盡風(fēng)頭，此外云電腦、云手機(jī)、XR、裸眼 3D 等技術(shù)的展示，也讓人印象深刻。

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而其實(shí)大部分備受關(guān)注的技術(shù)創(chuàng)新展示，背后都離不開一項(xiàng)關(guān)鍵的基礎(chǔ)技術(shù)，那就是 5G。當(dāng)下，5G 技術(shù)還在持續(xù)演進(jìn)，并于 AI 等前沿技術(shù)交織融合，賦能數(shù)字化變革，從而將我們帶入萬(wàn)物智能互聯(lián)的新時(shí)代。

5G+AI 究竟如何變革我們的世界？我們又該如何推動(dòng)理想中的數(shù)字未來更快到來？或許我們能從這次大會(huì)中找到答案。

5G Advanced + 混合 AI，開啟智能網(wǎng)聯(lián)邊緣規(guī)?；拇箝T

未來我們將迎來的，是一個(gè)人與萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。高能效處理、分布式智能和網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)連接深度融合，使得數(shù)十億智能終端能夠?qū)崟r(shí)連接至云端，也可以彼此相連，這將賦能全新的服務(wù)、商業(yè)模式和體驗(yàn)，深刻改變我們工作、生活和生產(chǎn)的方式。

而要想實(shí)現(xiàn)這一切，5G 作為新型基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的根本要素之一，至關(guān)重要。IT之家此前已經(jīng)多次為大家介紹過，5G 是一項(xiàng)長(zhǎng)期演進(jìn)的技術(shù)，也許最開始，我們對(duì)它的感知只是手機(jī)網(wǎng)速更快、時(shí)延更低，但 5G 的意義遠(yuǎn)不止于此。隨著 5G 標(biāo)準(zhǔn)從 Rel-15、Rel-16 到 Rel-17 等的不斷演進(jìn)，5G 也將不斷擴(kuò)展到更多行業(yè)。

目前，我們正在進(jìn)入 5G Advanced 階段，并將開啟新一輪 5G 創(chuàng)新。5G Advanced 是 5G 標(biāo)準(zhǔn)的第二階段，將為 5G 后續(xù)發(fā)展定義新的目標(biāo)和新的能力。Rel-18 將帶來賦能全新行業(yè)、用例和體驗(yàn)的增強(qiáng)功能與特性，包括 AI 驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、針對(duì) XR 的全新優(yōu)化和面向更低復(fù)雜度物聯(lián)網(wǎng)終端的 RedCap，此外還有進(jìn)一步增強(qiáng)的 eMBB、C-V2X 特性等。

總之，5G Advanced 的連接數(shù)量將達(dá)到千億級(jí)別，同時(shí)還將支持下行 10Gbps 速率、毫秒級(jí)時(shí)延，以及感知、高精度定位等超越連接的能力。它還將推動(dòng) 5G 向 6G 持續(xù)演進(jìn)，從而帶動(dòng)千行百業(yè)、海量的智能網(wǎng)聯(lián)終端進(jìn)入新一輪創(chuàng)新期。

而 6G 時(shí)代，不僅僅要滿足增強(qiáng)的傳統(tǒng)通信需求，更要在 AI 和計(jì)算、系統(tǒng)可靠性、感知一體化、綠色網(wǎng)絡(luò)等全方面實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展支持。其中特別是需要 AI 技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，會(huì)向著原生無線 AI / ML 方向演進(jìn)。在 5G 時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)側(cè)和終端側(cè)的 AI 是獨(dú)立進(jìn)行的，目前 5G Advanced 要求終端和網(wǎng)絡(luò)之間的 AI 實(shí)現(xiàn)協(xié)作，ML 在終端和網(wǎng)絡(luò)之間要協(xié)調(diào)運(yùn)轉(zhuǎn)。而到了 6G 時(shí)代，AI 在所有終端和網(wǎng)絡(luò)層則需要完全原生自主運(yùn)行，從而帶來強(qiáng)大的可擴(kuò)展性和適應(yīng)性。

在這一需求下，AI 的發(fā)展也將迎來重要的變革，在 5G Advanced 推動(dòng)千億級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)終端規(guī)模化擴(kuò)展的趨勢(shì)下，AI 處理的重心將會(huì)向邊緣側(cè)轉(zhuǎn)移，當(dāng)然，云計(jì)算在大規(guī)模 AI 訓(xùn)練、推理的過程中也是必不可少的。這種情況下，我們可以相信，混合 AI，將成為 AI 的未來。

混合 AI，指的是終端側(cè) AI 和云端 AI 協(xié)同工作，在適當(dāng)?shù)膱?chǎng)景和時(shí)間下分配 AI 計(jì)算的工作負(fù)載，以提供更好的體驗(yàn)，并高效利用資源。

具體來說，在一些場(chǎng)景下，計(jì)算將主要以終端為中心，在必要時(shí)向云端分流任務(wù)。而在以云為中心的場(chǎng)景下，終端將根據(jù)自身能力，在可能的情況下從云端分擔(dān)部分 AI 工作負(fù)載。

目前，生成式 AI 正在掀起 AI 發(fā)展的新浪潮，并且必將在千行百業(yè)中得到應(yīng)用，而生成式 AI 的大規(guī)模擴(kuò)展，離不開混合 AI 架構(gòu)的廣泛應(yīng)用。因?yàn)樯墒?AI 大模型訓(xùn)練、推理、運(yùn)行所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)規(guī)模十分龐大，而且成本高昂，云經(jīng)濟(jì)難以支持。而混合 AI 能夠利用現(xiàn)已部署的、具備 AI 能力的數(shù)十億邊緣側(cè)終端進(jìn)行運(yùn)算處理，這將很大程度上緩解成本壓力。此外在能耗、可靠性、隱私安全性、個(gè)性化體驗(yàn)等方面，混合 AI 也有著無可比擬的優(yōu)勢(shì)。

在混合 AI 架構(gòu)下，云端 AI 和終端側(cè) AI 需要密切無縫地協(xié)同，起到彼此實(shí)時(shí)連接作用的，就是 5G。因此，5G + 混合 AI 驅(qū)動(dòng)生成式 AI 的大規(guī)模擴(kuò)展，無疑將推動(dòng)新一輪內(nèi)容生成、搜索和生產(chǎn)力相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展，通過廣泛的千億級(jí)邊緣側(cè)終端作為載體，包括智能手機(jī)、筆記本電腦和 PC、汽車、XR 以及廣泛的物聯(lián)網(wǎng)等品類，將真正開啟智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的規(guī)模化變革。

數(shù)字化未來，高通已經(jīng)做好了準(zhǔn)備

對(duì)于 5G Advanced + 混合 AI 賦能數(shù)字未來，在這屆 MWC 上海上，討論相當(dāng)多、也相當(dāng)活躍的，莫過于高通。作為數(shù)十年專注于無線通信技術(shù)發(fā)展的企業(yè)，高通一直以來也都在致力于通過 5G 和 AI 等前沿技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，加速實(shí)現(xiàn)數(shù)字化的未來。

比如在 5G Advanced 方面，目前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，支持 5G Advanced 的商用終端將會(huì)在明年正式開始落地，而高通已經(jīng)為 5G 的這一演進(jìn)打好了基礎(chǔ)。今年初，高通推出了全球首個(gè) 5G Advanced-ready 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍 X75。驍龍 X75 擁有全球首個(gè)融合毫米波和 Sub-6GHz 的架構(gòu)，是首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合，支持 QAM-256，還具備首個(gè) Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合、FDD+FDD 上行載波聚合、FDD 上行 MIMO，支持 QAM-1024，能提供無與倫比的頻譜聚合與容量，驍龍 X75 就是為推動(dòng) 5G Advanced 在細(xì)分領(lǐng)域擴(kuò)展而設(shè)計(jì)的。

不僅如此，驍龍 X75 還實(shí)現(xiàn)了 5G 和 AI 的深度融合，它擁有首個(gè)面向 5G 的張量加速器，AI 處理能力提升至 2.5 倍，擁有全球首個(gè)傳感器輔助的毫米波波束管理，讓接收功率提升高達(dá) 25％，還支持第二代 AI 增強(qiáng) GNSS 定位，性能提升高達(dá) 50％，這些都完美符合了 5G Advanced 與 AI 深度融合的需求。

除了驍龍 X75，此前高通還推出了驍龍 X35，這是全球首個(gè) 5G NR-Light 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍 X35 可以將 5G 擴(kuò)展至全新的豐富用例，例如智能手表、下一代 XR 眼鏡和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多類型終端。與傳統(tǒng)的移動(dòng)寬帶終端相比，搭載驍龍 X35 的 NR-Light 終端外形更小巧、成本更低、續(xù)航更持久。

驍龍 X35 還支持雙頻 GNSS（L1+L5）以提供精準(zhǔn)定位，該特性能夠支持全新的工業(yè)用例和應(yīng)用。憑借對(duì)全球射頻頻段的支持，驍龍 X35 支持包括 Sub-6GHz、FDD 和 TDD 在內(nèi)的幾乎所有頻段，從而滿足不同市場(chǎng)的需求。

在混合 AI 架構(gòu)的建設(shè)方面，高通也展現(xiàn)出了出色的領(lǐng)導(dǎo)力。我們知道，終端側(cè) AI 能力是賦能混合 AI 并讓生成式 AI 實(shí)現(xiàn)全球規(guī)模化擴(kuò)展的關(guān)鍵，而高通一直以來就是終端側(cè) AI 發(fā)展的主力軍。在 AI 領(lǐng)域，高通已經(jīng)深耕超過 15 年，并且已經(jīng)面向數(shù)十億手機(jī)、汽車、XR 頭顯和眼鏡、PC 以及物聯(lián)網(wǎng)等邊緣終端提供行業(yè)領(lǐng)先的 AI 硬件和軟件解決方案。

就拿生成式 AI 來說，幾個(gè)月前，高通還實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè) Android 手機(jī)上的 Stable Diffusion 終端側(cè)演示。Stable Diffusion 是一個(gè)參數(shù)超過 10 億的超大神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)模型，能夠基于輸入的文本提示生成圖片。通過高通的全棧 AI 優(yōu)化，該模型能夠完全在終端側(cè)運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)在 15 秒內(nèi)完成 20 步推理，生成飽含細(xì)節(jié)的圖像。

還有，如果在云端運(yùn)行一個(gè)超過 10 億參數(shù)的生成式 AI 模型，可能需要數(shù)百瓦的功耗，而高通在終端側(cè)運(yùn)行需要的功耗僅有幾毫瓦。能夠支持終端在既定功耗下完成更多處理工作，這也是高通在生成式 AI 領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

高通還面向 Stable Diffusion 進(jìn)行了全棧 AI 優(yōu)化。去年 6 月，高通推出了專門面向邊緣側(cè) AI 的領(lǐng)先軟件棧產(chǎn)品 —— 高通 AI 軟件棧，能夠支持從軟件層面進(jìn)行模型優(yōu)化。比如高通在去年年底發(fā)布的第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)上，支持了 4 位整數(shù)運(yùn)算（INT4）能力，大大提升了 AI 運(yùn)算的效率。

還有通過高通 AI 引擎 Direct，高通能夠以最高效的方式利用硬件能力，結(jié)合第二代驍龍 8 行業(yè)領(lǐng)先的 Hexagon 處理器，將在終端上帶來領(lǐng)先的生成式 AI 能力。

高通 AI 軟件棧的核心優(yōu)勢(shì)在于，模型一旦開發(fā)出來，就可以在不同地方使用。它再與混合 AI 部署相結(jié)合，形成殺手級(jí)的組合，將幫助生成式 AI 在不同終端上進(jìn)行規(guī)?；瘮U(kuò)展，實(shí)現(xiàn)生成式 AI 的普及。

而在 AI 硬件方面，高通能夠提供行業(yè)領(lǐng)先的能效。這當(dāng)中，高通 AI 引擎就是由多個(gè)軟硬件組件構(gòu)成，能在驍龍平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)終端側(cè) AI 加速。高通 AI 引擎采用異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，包括 Hexagon 處理器、高通 Adreno GPU 和高通 Kryo CPU，全部面向在終端側(cè)快速高效地運(yùn)行 AI 應(yīng)用而打造。

除了高通 AI 引擎，還有一點(diǎn)不容忽視的，就是高通部署的邊緣側(cè)終端規(guī)模十分龐大，搭載驍龍平臺(tái)的已上市用戶終端數(shù)量已達(dá)到數(shù)十億臺(tái)，而且每年有數(shù)億臺(tái)的新終端還在進(jìn)入市場(chǎng)。這些終端覆蓋一系列廣泛的產(chǎn)品類型，包括手機(jī)、汽車、XR、PC 和物聯(lián)網(wǎng)等。

總之，高通憑借行業(yè)領(lǐng)先的硬件，支持在既定功耗下實(shí)現(xiàn)更高性能；行業(yè)領(lǐng)先的高通 AI 軟件棧，以及行業(yè)領(lǐng)先的工具如高通 AI 模型增效工具包（AIMET）等三大關(guān)鍵要素，構(gòu)成了其在全球范圍賦能混合 AI 規(guī)模化擴(kuò)展的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

5G+AI 深度融合，這些應(yīng)用成果讓人眼前大亮

5G 與 AI 的深度融合，正為各行各業(yè)帶來創(chuàng)新機(jī)遇。在工業(yè)領(lǐng)域，更強(qiáng)的自動(dòng)化控制能力、預(yù)測(cè)性維護(hù)和數(shù)字孿生等技術(shù)，正在推動(dòng)行業(yè)向工業(yè) 4.0 轉(zhuǎn)型；在汽車領(lǐng)域，當(dāng)前汽車正成為“車輪上的聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)”，集成了先進(jìn)的處理、智能和連接能力。

還有 5G+AI，將賦能元宇宙的建設(shè)，無界 AR 支持動(dòng)態(tài)分布式計(jì)算，面向沉浸式應(yīng)用的 5G API 將帶來逼真的視覺效果，通過 5G 帶來感知輔助提升 XR 體驗(yàn)。此外，5G+AI 還將推動(dòng)廣域物聯(lián)網(wǎng)的演進(jìn)，帶來更精準(zhǔn)的定位和射頻感知能力以及各種專網(wǎng)創(chuàng)新等等。

而所有這些多元化的垂直行業(yè)用例，在推進(jìn)的過程中，我們都將看到高通的身影。作為基礎(chǔ)無線科技的引領(lǐng)者和突破者，高通的技術(shù)和產(chǎn)品正處于千行百業(yè)的交匯點(diǎn)，以“賦能者”的身份與整個(gè)產(chǎn)業(yè)深度合作，引領(lǐng)不同行業(yè)和領(lǐng)域開拓創(chuàng)新，這在這次 MWC 上海展會(huì)上，就有著深刻體現(xiàn)。

比如在展會(huì)上，各大無線通信產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)秀出的 5G 和 AI 方面的成果中，就都有高通的助力。比如在衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，美格智能就和高通合作，采用高通最新的 9205S 調(diào)制解調(diào)器，通過增加衛(wèi)星通信功能讓智能定位終端解決方案的產(chǎn)品能力再度進(jìn)化，全面支持 5G NB-IoT、Cat.M 和雙向衛(wèi)星鏈路，提供更加全面和靈活的通信解決方案，具備區(qū)域全覆蓋、全天候以及抗災(zāi)性強(qiáng)等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

而在移遠(yuǎn)通信的展臺(tái)上，也有基于高通 9205S 平臺(tái)開發(fā)的衛(wèi)星模組產(chǎn)品。移遠(yuǎn)通信還和是德科技做了測(cè)試演示，針對(duì)性地對(duì)上述衛(wèi)星通信模組產(chǎn)品的非地面網(wǎng)絡(luò)功能進(jìn)行實(shí)測(cè)，效果讓人眼前一亮。

還有廣和通，也與高通一起展示了基于廣和通模組的 NTN 業(yè)務(wù)，包括雙方在 5G、AI、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的實(shí)踐與成果，各種創(chuàng)新技術(shù)和最新的產(chǎn)品解決方案都讓人印象深刻，可以看到高通正與合作伙伴們一起，共同推動(dòng) 5G 在垂直行業(yè)的縱深發(fā)展。

此外，現(xiàn)場(chǎng)還看到了星紀(jì)魅族展出的魅族 20 系列手機(jī)與搭載 Flyme Auto 智能座艙操作系統(tǒng)的領(lǐng)克 08。魅族 20 系列搭載了第二代驍龍 8 旗艦處理器，通過與 Flyme Auto 的互聯(lián)，魅族 20 系列能夠?yàn)檐囕v提供包括算力，數(shù)據(jù)，硬件和生態(tài)等四大方面的能力共享，為用戶構(gòu)建全新的跨界生態(tài)體驗(yàn)。

包括我們說的生成式 AI 大模型，也有高通與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作的成果展現(xiàn)，比如創(chuàng)通聯(lián)達(dá)展出的旗下首款集成大模型的智能搬運(yùn)機(jī)器人解決方案。創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將創(chuàng)達(dá)魔方大語(yǔ)言模型部署在 TurboX C8550 智能模組上，該模組基于高通 QCS8550 高性能平臺(tái)打造，能夠?qū)⑷祟惖恼Z(yǔ)音指令轉(zhuǎn)換成文字，進(jìn)行意圖理解，規(guī)劃出任務(wù)并進(jìn)行拆分，輸出給機(jī)器人的執(zhí)行器去執(zhí)行，而智能搬運(yùn)機(jī)器人解決方案所采用的參考設(shè)計(jì)則是基于高通 RB5 機(jī)器人平臺(tái)開發(fā)而成。

除了這些具體成果，高通更在 5G 與 AI 技術(shù)發(fā)展上積極與生態(tài)系統(tǒng)中的企業(yè)進(jìn)行合作，比如在國(guó)內(nèi)，高通聯(lián)合地方政府和合作伙伴建立了 5 個(gè) 5G 聯(lián)合創(chuàng)新中心，并和中國(guó)移動(dòng)及多家手機(jī)廠商完成基于 IMS 數(shù)據(jù)通道的 5G 新通話端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證，此外高通的“5G 無界 XR”解決方案也屢次獲得行業(yè)殊榮，推動(dòng)著 5G+XR 用例的落地……

結(jié)語(yǔ)

在這次 MWC 上海期間舉辦的 GTI 國(guó)際產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，高通公司首席商務(wù)官 Jim Cathey 在演講中表示：“5G 對(duì)于數(shù)字未來至關(guān)重要。5G 的開啟恰逢其時(shí)，它出現(xiàn)在疫情前，實(shí)現(xiàn)在 AI 發(fā)展的初期，并且為未來的 6G 打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。5G 與 AI 的結(jié)合，正為各行各業(yè)帶來創(chuàng)新機(jī)遇。”同時(shí)他還強(qiáng)調(diào)，高通將持續(xù)與各方合作伙伴緊密協(xié)作，推動(dòng) 5G+AI 的技術(shù)突破和應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新。

相信隨著高通以及整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，一個(gè)由 5G 和 AI 編織的智慧化、更便捷的數(shù)字未來不久后就會(huì)到來。

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