SEMI：第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長 2.0%，同比下滑 10.1%
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IT之家 7 月 30 日消息，國際半導體產業(yè)協(xié)會最新報告顯示，2023 年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長 2.0%，達到 33.31 億平方英寸，較去年同期的 37.04 億平方英寸下降 10.1%。
半導體行業(yè)繼續(xù)應對各個細分市場的庫存過剩問題，因此，Q2 硅晶圓出貨量落后于 2022 年的峰值。第二季度晶圓出貨量環(huán)比保持穩(wěn)定，其中 300mm 晶圓在所有晶圓尺寸中均呈現(xiàn)季度增長。
IT之家注：國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）包括 2500 多家會員企業(yè)和全球 130 萬專業(yè)人士，覆蓋設備、材料、設計、封裝測試、制造、軟件和服務微電子集成電路產業(yè)鏈各領域。
SEMI 表示，全球半導體行業(yè)產能在 2022 年增長 7.2% 后，預計 2023 年產能將增長 4.8%，2024 年產能將繼續(xù)增長 5.6%。
隨著越來越多的供應商提供代工服務，全球產能增加，SEMI 預計 2023 年代工廠將以 434 億美元（約 2981.58 億元人民幣）的投資引領半導體擴張，同比下降 12.1%，2024 年將同比增長 12.4% 至 488 億美元（約 3352.56 億元人民幣）。
SEMI 預計 2023 年，Memory 存儲類芯片將在全球支出中排名第二，盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元（約 1174.77 億元人民幣），但該領域 2024 年投資將增至 282 億美元（約 1937.34 億元人民幣）。
此外，與其他細分市場不同，SEMI 預測汽車市場 2023 年支出將增長 1.3%，達到 97 億美元（約 666.39 億元人民幣），而明年該板塊的投資將保持平穩(wěn)。
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